政策与业绩双驱动 中国集成电路步入黄金时代

本篇文章2360字，读完约6分钟

工业和信息化部电子信息司副司长彭昨日在深圳公开表示，在“十三五”期间，工业和信息化部将围绕五大重点，系统推进集成电路产业发展。其中，强调“重视资源整合，强化顶层设计，重点关注重点企业、重点节点和重大项目，促进产业链协调发展，打造制造创新中心。”

集成电路作为高端制造业的“皇冠明珠”，是衡量一个国家综合实力的重要标志之一，也是信息产业的核心。"解决中国的核心问题，支持中国未来30年的发展."中国科学院微电子研究所所长、02专家小组组长叶曾经提炼和总结了集成电路发展对中国经济的战略意义。

在政策和资本的推动下，中国开启了集成电路产业的伟大时代。“我们觉得整个产业链都是一个投资机会。”idg的资本合伙人余新华对硬技术有着深入的了解，他最近在接受《上海证券报》独家采访时表示，idg将加大对集成电路的投资，包括设备、材料和设计，并推动国内外在相关领域的并购和投资合作。

巨大的需求凸显了中国的机遇

“市场在哪里，行业在哪里。”中国巨大的市场需求正引领全球集成电路产业向中国转移，谁也不能忽视中国的市场和机遇。

经过几年的大规模投资和并购，中国的集成电路表面上有了很大的改善，但竞争力仍然很弱。

“目前，中国集成电路产业产品结构单一，大部分处于低端和中端。高端产品以进口为主的格局没有根本改变，领军人才严重缺乏。”10日，彭在与第五届中国电子信息博览会(cite 2017)同时举行的“首届中国高端芯片联盟峰会论坛”上说了这番话。

巨大的市场需求与薄弱的工业基础严重不相容。根据CCID工业研究院的最新数据，2016年中国集成电路市场规模达到11985.9亿元，占全球集成电路市场的一半，同比增长8.7%，远高于欧美市场。然而，2016年，中国集成电路行业的销售额仅为4335.5亿元。排除外资和重复计算，产值不到全球需求的7%，远远不能满足市场需求。

“市场在哪里，行业在哪里。”许多业内人士告诉记者，作为一个全球产业，中国巨大的市场需求正引领全球集成电路产业向中国转移，谁也不能忽视中国的市场和机遇。

“我们觉得整个产业链都是一个投资机会。”idg Capital合伙人余新华在接受上海证券交易所独家采访时表示，idg将加大对集成电路(包括设备、材料和设计)的投资，并推动国内外在相关领域的并购和投资合作。在业界眼中，中国已经做了一定的准备:经过多年的艰苦积累和建设，中国已经拥有了一个资金雄厚、产业链完整、人才丰富的集成电路产业，并开始能够参与国际竞争和协调发展。

据记者观察，凭借其在制造领域的出色表现和巨大的消费市场，国内芯片行业的领导者已经成为越来越多跨国企业的合作伙伴，并通过技术转移和技术扩散增强了自身的竞争力。

在产业转移方面，国内企业已经在包装和检测领域站稳了脚跟。据记者调查，第二季度各大包装检测厂的订单仍满。鉴于该行业已于下半年进入传统的旺季，一些包装行业人士表示，好年景可能会持续一整年。在上市公司层面，拥有sip等先进封装技术的长江电子科技，在收购兴科金鹏后，大规模生产扇出(扇出封装)，并有望进入苹果供应商；华天科技的tsv+sip封装方案采用了sip、tsv和倒装芯片等先进封装技术，用于华为p10的玻璃下指纹识别。“在后摩尔时代，随着包装和测试承担了更多系统解决方案提供商的职能，这些公司在产业链中的产值比例和重要性也增加了。”

从更详细的产业链来看，随着产业的增长，半导体设备和材料制造商有望迎来一个快速增长的时期。在资本和地方政府的“共同努力”下，“晶圆厂扩张”将在中国市场爆发。Semi预测，从2017年到2020年，全球将有62家新晶圆厂投入运营(包括7家研发型晶圆厂)，其中26家将在中国市场投入运营。相应地，国内半导体设备和材料制造商将获得更多的试使用和联合研发的机会，同时，他们将获得“持续进化”并进入良性循环。

作为中国唯一一家主要从事集成电路高端工艺设备的上市公司，华北华创最近披露，其全资子公司华北华创空与宁夏龙基签订了1.68亿元的单晶炉设备订单合同；该公司在互动中表示，与去年相比，该公司的订单大幅增加。江丰电子的微导体和金属靶材的等离子刻蚀机和金属有机化合物化学气相沉积(mocvd)已经成功打破了国外的垄断，江丰电子去年年底向中国证监会提交了ipo申请。

获取核心技术取决于创新

随着“可用”目标的实现，中国集成电路进入“创新”时代已成为业界的共识。并购可以帮助行业快速打好基础，完成转型；但是，基础核心领域的技术只能依靠自主研发。

“虽然集成电路产业取得了一定的发展，但核心技术受制于人的现状并没有根本改变，产业仍处于低端，严重影响产业升级和国家安全。”彭说，核心技术受制于人，这是我们最大的隐患。加快网络信息技术自主创新，在高性能计算、移动通信、量子通信、核心芯片和操作系统的研发和应用上取得重大突破。

“回顾过去，我们取得的重要进展是独立研究和开发的结果。”上海赵信副总裁傅成表示，并购可以帮助行业迅速奠定基础并完成转型；但是，基础核心领域的技术只能依靠自主研发。“无论是北方微电子、中国微电子还是江丰电子，都是自主研发的结果。M&A买不到这些技术和竞争力。自主研发是一条安全可控的出路。”

随着“可用”目标的实现，中国集成电路进入了“创新”时代，这已逐渐成为业界的共识，创新已成为整个行业的投资出路。在此次峰会论坛上，中国高端芯片联盟主席、国家集成电路产业投资基金总裁丁表示，高端芯片联盟围绕处理器、存储器、传感器、模数转换器(ad/da)和现场可编程门阵列(fpga)五大领域，成立五个子联盟，推动产业转型升级(Aiji、净值、信息)。

10日，中国传感器与物联网产业联盟(sia)正式成为中国高端芯片联盟(chica)的第一个子联盟，这意味着国家可能加大对传感器和物联网的支持力度；五个子联盟领域将是支持的重点。

对此，彭表示，鉴于产业的不足，工信部“十三五”期间将重点抓好五项重点工作:一是更加注重创新驱动战略，着眼当前，一手抓长远；二是注重资源整合，强化顶层设计，重点关注重点企业、重点节点和重大项目，促进产业链协调发展，打造制造创新中心；三是注重生态系统建设，以应用需求为牵引，加强软硬合作，打造生态系统大平台，这也是建立高端芯片联盟的目的；第四，更加注重开放发展，充分利用全球市场、技术、人才等要素资源，融入全球集成电路产业体系；第五，重视环境建设，不断改善产业政策和投融资环境。

除了宏观政策支持，传统领域的“微观创新”力量也不可低估。傅成认为，在4g和5g推出期间，智能手机仍是集成电路行业的主要驱动力，其功能的增加将成为行业新的增长点。

例如，指纹识别在智能手机中的广泛应用不仅给上游芯片和模块带来了新的机遇，也催生了丁晖科技等芯片设计公司；包装要求也提高了。华为新推出的p10型号玻璃下指纹识别采用华天科技的tsv+sip封装方案。

作为一个行业基准，苹果对新技术/设计的采用经常被其他终端厂商所效仿，这推动了整个手机产业链的发展。根据目前的信息，iphone8可能没有家庭按钮、双电池、oled屏幕、无线充电和双摄像头。

在业内人士看来，在创新应用领域，中国企业与国际先进企业有着相同的起点。例如，5g和nb-iot标准的建立加速了物联网的实现，一系列传感器、物联网芯片和解决方案提供商有望脱颖而出。

需要资本市场的支持来做大做强

作为一个具有全球竞争力的产业，集成电路需要全方位的支持，包括更多的民间资本、市场机制和资本退出渠道。

不可否认，集成电路作为技术密集型和资本密集型产业，投资回收期长。中国以前难以培育和发展这一产业的原因，与中国在这一领域的投资较少以及来自资本市场的支持较少有关。

“我最近很开心。我们多年前在许闯苏州投资，已经积累了坏账。不过，这家公司最近被中集设备收购了，我们觉得我们“赚了”一笔钱。”大泰资本(Datai Capital)创始人叶伟刚在接受记者采访时哀叹集成电路资产证券化。

对此，idg合伙人余新华也深感“对于这样一个持续高投资的行业来说，投资回报周期太长了。”即使它在创业板上市，集成电路公司也需要奋斗多年才能实现它；企业家和体育机构在这一领域并不容易，有许多情况可以在几十年后得到解决。”

最近，韦尔半导体和长川科技相继获批。在多因素发酵下，集成电路企业的ipo开始加速。然而，在余新华看来，一个小小的成就应该是增加投资，加快步伐。“这个行业有一定的基础，但一切才刚刚开始。”他笑得很开心。

中国科学院微电子研究所所长叶也呼吁继续大力投资集成电路。

“向这个行业推广资本是非常重要的。我们预计a股市场将为集成电路行业提供更灵活的ipo政策，使那些具有持续盈利潜力的企业能够在资本市场的帮助下快速成长。”于新华认为，在这样一个全球竞争的行业中，集成电路需要全方位的支持，包括更多的民间资本、市场机制和资本退出渠道。

尽管资产证券化在a股市场并不容易，于新华表示，idg将继续推动集成电路行业的海外并购，帮助行业升级。于新华认为，除了自主研发基础核心技术之外，在核心部件等一些“不敏感”领域，采用“竹制”可以快速打造技术竞争力，实现产业升级。“我们有一定的工业基础，但我们没有完整的工业生态。M&A可以迅速实现产业升级。”此前，idg将美信半导体私有化，美信半导体是一家美国拥有的微机电系统公司，并帮助其消费电子业务注入华能光电。

华灿光电最近发布了第一季度业绩预测，称随着led芯片行业的复苏和新生产设备的投产，公司预计第一季度盈利7600万元至8100万元，而去年同期亏损超过1000万元。BOE在第一季度也表现出色。该公司预计今年第一季度实现净利润23亿元至25亿元，同比增长2023%至2208%。由此可以看出半导体工业的繁荣。

中国集成电路产业已经真正进入了一个从政策扶持到龙头企业业绩逐步释放的黄金时代。